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氮氣回流焊是一種在電子制造行業(yè)中廣泛應用的焊接技術，其主要原理在于通過氮氣作為保護氣體，以防止焊料在加熱過程中與氧氣接觸，進而避免產生氧化，提高焊接質量。
SMT（表面貼裝技術）是電子制造業(yè)中一種關鍵的制程技術，廣泛應用于各種電子產品的生產中。在SMT制程中，回流焊爐是一個至關重要的設備，它負責將電子元件焊接到PCB（印刷電路板）上。
在貼片機（Mounting Machine）的中，飛達（Feeder）是一個關鍵組件，它負責向貼片頭提供待貼裝的電子元件（如電阻、電容、IC等）。
DEK TQ速度超快(核心周期時間僅為5至6.5秒)，高度精確(±17.0 microns @ 2 cmk)，并且能真正節(jié)省空間。該平臺現在有兩個型號版本，均具有出色的靈活性：DEK TQ適用于最大為400×400 mm的電路板，DEK TQ L適用...
ASM CP20貼裝頭以其高度的靈活性，滿足了電子制造業(yè)對多樣化元器件貼裝的需求。它支持廣泛的元器件范圍，包括各種尺寸、形狀和材料的元器件，無論是常見的標準元器件，還是特殊定制的異形元器件，CP20都能輕松應對。
氮氣真空回流焊是一種在真空環(huán)境下進行的氮氣保護回流焊接技術。在回流焊過程中，將待焊組件置于真空室內，并在真空環(huán)境中注入高純度氮氣。
新型貼裝頭和新型線性照相機的搭載和線性電機的采用，以及高速多貼裝頭系統(tǒng)的開發(fā)，實現了高速搭。通過基板替換時間的縮短，運轉中的芯片供給，再加上各基臺的最佳配置，也實現了高運轉率。
隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展，表面貼裝技術（SMT）在電子產品生產中發(fā)揮著越來越重要的作用。為了提高生產效率、降低成本并確保產品質量，本次項目旨在引入ASM貼片機TX2，構建一條高效、穩(wěn)定的SMT整線生產方案。
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在PCBA加工領域，焊接是至關重要的一環(huán)，其中最為常見的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么，這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色？它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢？下面，我們將對此進行詳細的解讀。
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