富士貼片機AIMEX IIS
富士貼片機AIMEX IIS機器參數(shù)：
対象電路板尺寸(L×W)
48mm×48mm～774mm×318mm（雙搬運軌道規(guī)格/雙搬運）
48mm×48mm～774mm×586mm（雙搬運軌道規(guī)格/単搬運）
48mm×48mm～774mm×686mm（単搬運軌道規(guī)格）
*雖然可搬送的最大尺寸是（L）908mm、但是超過759mm的電路板會在貼裝范圍內發(fā)生制約。
元件種類：MAX130種類（以8mm料帯換算）
電路板加載時間：雙搬運軌道：雙搬運時0sec,単搬運時:5sec単搬運軌道:5sec
搬運高度：900mm～950mm
對應工作頭：
V12
吸嘴數(shù)量：12
產能（cph）：26,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
H12HS
吸嘴數(shù)量：12
產能（cph）：22,500
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
H08M
吸嘴數(shù)量：8
產能（cph）：13,000
対象元件尺寸（mm）：0603～45×45高度：最大13.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
H02
吸嘴數(shù)量：2
產能（cph）：5,500
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
H01
吸嘴數(shù)量：1
產能（cph）：4,200
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
OF
吸嘴數(shù)量：1（或者機械爪1）
產能（cph）：3,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×180）高度：最大38.1mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.050mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。
Dyna工作頭(DX)：
吸嘴數(shù)量：12
產能（cph）：25,000元件有無確認功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。
吸嘴數(shù)量：4
產能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～13×13高度：最大6.5mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴數(shù)量：1
產能（cph）：5,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
富士貼片機AIMEX IIS產品特點：
1、使用NPI支持功能對應試制品和多品種少批量生產
在機器上可以自動創(chuàng)建元件數(shù)據(jù)。
在創(chuàng)建生產程序時，可自動創(chuàng)建最花費時間的元件數(shù)據(jù)，因此可以迅速地對應啟動試制品生產線或在切換生產品種時首件產品發(fā)生的影像處理錯誤。
NPI: New Product Introduction
2、最多可以搭載130種的料帶元件
因為可以搭載大量的料帶元件，是最適合多品種生產的機器。另外，也可以對應盤裝料和管裝料。
料盤單元-LTW可以搭載到2個供料平臺中的任意一個平臺上。
料盤單元-LTW最多可搭載48種料盤元件和搭載27個8mm供料器。
最大可以對應38.1mm(1.5英寸)的元件高度。
3、采用雙軌對應獨立生產
使用雙搬運軌道對應不同種類電路板的雙軌生產。(選項)
此時，當一側軌道在生產中時另一側軌道可以進行換線，降低了換線時間。
此外，即使是雙軌搬運，也能對應最大尺寸為774x318mm的電路板搬運。
4、使用和NXT系列通用的單元
貼裝工作頭以及供料器、影像處理相機等主要單元，采用在NXT系列成熟的單元。
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美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
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