隨著科技的飛速發(fā)展，人形機器人行業(yè)正逐漸成為智能制造領域的重要組成部分。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）作為電子組裝中的關鍵技術，對于提高人形機器人的生產效率和產品質量具有至關重要的作用。本方案旨在為人形機器人行業(yè)提供一套全面、高效的SMT貼片加工方案。

一、SMT貼片加工流程設計

1、元件準備

根據人形機器人的電路圖和BOM表（元件清單），選擇合適的元件，并進行采購。

對采購的元件進行嚴格的質量檢驗，確保元件參數、品牌和供貨商均符合要求。


2、PCB設計與制備

根據人形機器人的電路設計，進行PCB（印刷電路板）的布線和設計。

通過化學蝕刻等方法制作出電路板，并進行表面處理和裝載電解質等工藝步驟。


3、錫膏印刷

使用全自動錫膏印刷機，通過鋼網將錫膏精確地印刷到PCB的焊盤上。

嚴格控制鋼網的清潔度和焊膏的粘度，確保印刷質量。


4、SPI檢測

在錫膏印刷后，使用SPI（全自動非接觸式測量）設備對焊錫進行2D或3D測量，確保錫膏的均勻性和厚度符合標準。


5、元件貼裝

使用高速貼片機，將電子元器件準確地放置在PCB的預定位置。

貼裝過程中需確保元件的正確方向和位置，以及粘貼的質量和精度。


6、回流焊接

將貼裝好元件的PCB放入回流焊爐中進行熱處理，通過加熱使焊錫融化，從而將元件與PCB焊接在一起。

精確控制回流焊爐的溫度曲線，確保焊接質量。


7、AOI檢測與X-ray檢測

使用AOI（自動光學檢測儀）對焊接后的PCB進行檢測，檢查是否存在立碑、位移、空焊等焊接不良問題。

對于BGA（球柵陣列）封裝的元件，使用X-ray檢測設備進行檢測，確保內部焊接良好。


8、清洗與測試

使用清洗機去除PCB上的焊接殘留物和污垢。

對清洗后的PCB進行功能測試，確保電路板的各項功能正常。


9、包裝與出貨

將合格的PCB進行包裝，便于后續(xù)的組裝和使用。

按照客戶要求進行出貨安排。


二、設備選型與配置

1、錫膏印刷機

選用高精度、高穩(wěn)定性的全自動錫膏印刷機，確保錫膏印刷的精度和一致性。


2、貼片機

選用高速、高精度的自動貼片機，提高貼片效率和精度。

根據元件類型和尺寸，配置合適的吸嘴和送料器。


3、回流焊爐

選用具有精確溫度控制功能的回流焊爐，確保焊接質量。

根據元件類型和焊接要求，配置合適的加熱方式和溫區(qū)設置。


4、檢測設備

選用先進的AOI和X-ray檢測設備，提高檢測效率和準確性。

配置在線測試儀（ICT）等功能測試設備，確保電路板的功能正常。


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

印刷機、 SPI、貼片機、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產線設備；

上下板機、接駁臺、涂覆機、點膠機、接料機等SMT周邊設備；

飛達、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務和解決方案。