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隨著電子技術(shù)、圖像傳感技術(shù)和計算機技術(shù)的快速發(fā)展，利用基于光學(xué)圖像傳感的表面缺陷自動光學(xué)(視覺)檢測技術(shù)取代人工目視檢測表面缺陷，已逐漸成為表面缺陷檢測的重要手段，因為這種方法具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點。
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。
虛焊檢測是工業(yè)上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進行區(qū)分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。
采用無鉛焊接材料，對焊接工藝會產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關(guān)方面進行優(yōu)化。
Siplace 貼片機是SMT生產(chǎn)線中的個核心設(shè)備，主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是，ASM貼片機由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同，它主要可以分為超高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機等，下面給大講下Siplace 高速貼片機和Siplace...
heller回流焊機內(nèi)部有個加熱系統(tǒng)，加熱到一定的溫度后吹向已經(jīng)貼裝好元件的線路板焊盤上，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板焊盤結(jié)合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。
SMT貼片機周邊設(shè)備回流焊還有波峰焊裝置都需匹配排風(fēng)機。在選擇排風(fēng)機的時候需要按照功率、線的數(shù)量以及管路的尺寸長度等指標(biāo)酌情配置。
在heller回流焊接產(chǎn)品中由于各種原因造成回流焊接產(chǎn)品的各種缺陷，這些缺陷對于剛?cè)胄械牡娜藛T還不是太懂都是哪些缺陷，托普科西門子貼片機這里與大家分享一下SMT回流焊接點缺陷定義和分類。
NXTR機型憑借徹底的模組化設(shè)計，實現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)需要構(gòu)建最理想的生產(chǎn)線。它是一款NXT系列的高端機型，機內(nèi)配備了實時感應(yīng)貼裝、貼裝動作優(yōu)化以及貼裝后立即確認(rèn)等維持高水準(zhǔn)“QCD(品質(zhì)高、成本低、交期快)”的新功能。
在SMT貼片加工中關(guān)于元器件的貼裝質(zhì)量是非常關(guān)鍵的，因為它會影響到產(chǎn)品使用是否穩(wěn)定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。
影響SMT貼片機加工效率的因素有很多。例如，如果要進行整體生產(chǎn)，則采用SMT貼片機生產(chǎn)線可以大幅度提高生產(chǎn)速度，但運行成本也會相應(yīng)增加。
SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。
