真空回流焊
真空回流焊，也可稱作真空/可控氣氛共晶爐，它熱容量大，PCB表面溫差極小，已廣泛應(yīng)用于航空、醫(yī)療、航天、軍工電子等領(lǐng)域。它采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗、環(huán)保成本運行低等特點，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。

真空回流焊的基本原理
1、溫度控制精度高，可自由調(diào)節(jié)
為了更好的保證零件的質(zhì)量，專業(yè)的真空回流焊設(shè)計了獨特的溫控系統(tǒng)，它的溫度控制精度高，在零件加工的各個階段都可以進(jìn)行高精度的調(diào)節(jié)，這使零件的質(zhì)量大大提高，同時也滿足了不同零件類型的加工需要。
2、加熱板承重重量大
對于大型零件加工而言真空的電路也完全可以實現(xiàn)無障礙加工。它的各個層級加熱板承重質(zhì)量大，所以可以進(jìn)行較大體積的零件加工。
3、釋溫效率高
在許多零件加工的過程當(dāng)中經(jīng)常需要快速降溫，熱銷的真空共晶爐可完全實現(xiàn)高效率降溫。它的釋溫效率高，能夠滿足加工需要。
4、爐腔真空度極高
真空回流焊爐腔真空度極高，所以它比普通的真空爐更加具備優(yōu)勢，高真空環(huán)境是零件質(zhì)量的保障。
5、助焊劑自動回收
在各類真空設(shè)備進(jìn)行零件加工的時候，都會有一定的助焊劑遺留的情況，傳統(tǒng)的設(shè)備手工清理效率較低，真空共晶爐擁有助焊劑自動回收系統(tǒng)，在工作完成之后即可自動清理。

氮氣回流焊的基本原理
氮氣回流焊是在回流焊的爐膛內(nèi)充氮氣，降低焊接面氧化，氮氣是一種惰性氣體，不易與金屬發(fā)生化合物，隔絕空氣中的氧氣與電子元件接觸，從而在回流的過程中減少助焊劑水分揮發(fā)，提升焊接的品質(zhì)。

氮氣回流焊的優(yōu)點
氮氣是一種惰性氣體，把原本空氣中的氧氣與焊接表面元件接觸的溶度降低，降低焊接時的氧化作用，氮氣回流焊減少過爐氧化，提升焊接能力，減少空洞率氮氣回流焊的效果僅次于真空回流焊，對穩(wěn)定性、可靠性要求高的產(chǎn)品，都會要求貼片廠商使用氮氣爐進(jìn)行回焊。