TOP CP-1200錫膏印刷機(jī)
一、CP-1200印刷機(jī)功能概述:
CP-1200印刷機(jī)是一款高精度全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備。
二、CP-1200印刷機(jī)基本特點(diǎn):
1、PCB尺寸兼容范圍廣,可支持80mm X 50mm 至 1200mm X 800mm 不同厚度的PCB。
2、高精度印刷分辨率。 定位精度高,重復(fù)定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm. 支持膠水印刷。
3、全自動(dòng)控制可以提高生產(chǎn)效率,控制品質(zhì),節(jié)省成本: 自動(dòng)PCB校正; 刮刀壓力可調(diào); 自動(dòng)印刷; 自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗(干洗,濕洗,2種清洗方式);
4、采用環(huán)城公司獨(dú)立開發(fā)的懸浮式印刷頭,刮刀壓力可自適應(yīng)調(diào)整,可以達(dá)到完美的錫膏成型效果;
5、多功能PCB定位系統(tǒng),PCB定位方便快捷,準(zhǔn)確。
6、可編程調(diào)節(jié)PCB厚度的頂升平臺(tái)。
7、上下視覺定位系統(tǒng)。
8、內(nèi)建圖像處理系統(tǒng);
三、CP-1200印刷機(jī)錫膏印刷范圍:
1、SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工:01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸;
2、IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;
3、印刷尺寸:80mm x 50mm ~1200mm x 800mm;
4、PCB規(guī)格:厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC規(guī)格:厚度0.6mm ~ 6mm(0.6mm以下需帶治具)
四、CP-1200印刷機(jī)應(yīng)用范圍:
手機(jī),通訊,液晶電視,機(jī)頂盒,家庭影院,車載電子,醫(yī)療電力設(shè)備,航天航空 等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。
五、CP-1200印刷機(jī)參數(shù):
重復(fù)定位精度:±0.01mm(CPK=2.0,6σ)
印刷精度:±0.025mm
生產(chǎn)循環(huán)時(shí)間/不含清洗:﹤13s
換線時(shí)間:﹤5Min
鋼網(wǎng)尺寸:1100x300mm-1500x1000mm(標(biāo)準(zhǔn)) 730x300mm-1500x750mm(選配)
PCB印刷尺寸:80x50-1200x800mm
PCB彎曲度:﹤1%(對(duì)角線長度為基準(zhǔn))
板邊間隙:3mm
軌道傳送速度:50-1200mm/sec可編程控制
PCB定位方式:彈性側(cè)夾/真空吸/Z向壓片/磁性頂針/邊支持塊/柔性自動(dòng)頂針(選配)
印刷頭:可編程電控印刷頭(標(biāo)準(zhǔn))/可編程控電氣組合控制印刷頭(選配)
刮刀速度:10-200mm/sec
刮刀壓力:1-30KG程序控制(標(biāo)配)(閉環(huán)壓力反饋選配)
鋼網(wǎng)分離速度:0.1-20mm/sec(可編程控制)
清洗方式:干洗,濕洗,抽真空(可編程任意組合)
工作臺(tái)調(diào)整范圍:X=±8mm,Y=±10mm Θ=±2°
攝像機(jī)系統(tǒng):CCD相機(jī)/遠(yuǎn)心同軸視覺系統(tǒng)/四路獨(dú)立同軸/環(huán)形LED光源
使用空氣:4-6kg/cm2
耗氣量:約0.07m3/min
電源:AC:220, ±10%,50/60HZ 1Φ1.5KW
機(jī)器外形尺寸:2220mm(W)x1700D)x1510(H)
機(jī)器重量:Approx:1800kgs
六、CP-1200印刷機(jī)配置:
1,可編程直聯(lián)式電動(dòng)控制刮刀壓力自動(dòng)調(diào)整懸浮式刮刀印刷頭。
(1), 可編程電動(dòng)壓力自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng). 壓力控制準(zhǔn)確。
(2), 前后刮刀壓力獨(dú)立調(diào)整, 確保因刮刀材質(zhì)疲勞變形而產(chǎn)生壓力的失衡,從而引起前后印刷的差 異性。
2,標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨(dú)特設(shè)計(jì),提高刀片使用壽命.
3,視覺對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
4,平臺(tái)X/Y/θ自動(dòng)校正系.
5,PCB夾持及支撐裝置.
*磁性頂針;
*PCB側(cè)邊柔性夾緊裝置,保證PCB夾持時(shí)不會(huì)產(chǎn)生彎曲變形;
*自動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái);
*柔性自動(dòng)頂針(選配);
6,數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整運(yùn)輸寬度及運(yùn)輸速度。
7,干、濕、兩種可編程,可任意組合的鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng)。
9,工業(yè)控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統(tǒng)。
10,內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)。
11,標(biāo)準(zhǔn)SMEMA連機(jī)接口。
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
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松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。