在PCBA加工領(lǐng)域，焊接是至關(guān)重要的一環(huán)，其中最為常見的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么，這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色？它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢？下面，我們將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)的解讀。

首先，我們需要了解PCBA的基本概念。PCBA，即Printed Circuit Board Assembly，指的是經(jīng)過(guò)SMT（表面貼裝技術(shù)）上件和DIP（插件技術(shù)）插件的制程后的PCB（印刷電路板）。這一術(shù)語(yǔ)在國(guó)內(nèi)被廣泛使用，而在歐美地區(qū)，其標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCBA，這一細(xì)微的差別體現(xiàn)了不同地區(qū)的用語(yǔ)習(xí)慣。


接下來(lái)，我們分別探討回流焊和波峰焊的作用及流程：


回流焊，顧名思義，是通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB焊盤的電氣連接。這一過(guò)程中，焊錫膏預(yù)先涂布在焊盤上，然后電子元器件被貼裝在焊盤上。回流焊通常分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)，其流程包括印刷錫膏、貼裝元件、回流焊和清洗等步驟。


波峰焊則是一種通過(guò)泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，使電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰實(shí)現(xiàn)與PCB焊盤的電氣連接。波峰焊設(shè)備通常包括噴霧、預(yù)熱、錫爐和冷卻等部分，其流程則包括插件、涂助焊劑、預(yù)熱、波峰焊、切除邊角和檢查等步驟。


那么，回流焊與波峰焊之間又有哪些區(qū)別呢？


首先，從焊接原理上看，波峰焊是利用熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接，而回流焊則是通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫進(jìn)行焊接。


其次，從焊接前的準(zhǔn)備來(lái)看，回流焊時(shí)PCB上爐前已經(jīng)有焊料（焊錫膏），而波峰焊時(shí)PCB上爐前并沒有焊料，焊機(jī)的焊料波峰會(huì)將焊料涂布在需要焊接的焊盤上。


最后，從應(yīng)用范圍來(lái)看，回流焊主要適用于貼片電子元器件的焊接，而波峰焊則更適用于插腳電子元器件的焊接。


綜上所述，回流焊和波峰焊在PCBA加工中各有其獨(dú)特的作用和應(yīng)用場(chǎng)景，它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在焊接原理、焊接前準(zhǔn)備以及應(yīng)用范圍等方面。希望通過(guò)本文的介紹，您對(duì)這兩種電路板焊接方式有了更為深入的了解。